注册资本RMB3.64亿元总投资RMB4.9亿元股本结构长春光机所(CIOMP)45%大连大显(DaxianCo)26%韩国半导体(SEC)25%长春经开(CETDZ)4%可加工玻璃厚度为0.3-1.1mm最小曝光精度为5微米玻璃基板:370mmx470mm投入能力:100,000片/月生产节拍:18sec模块生产能力:1,200,000块/月主要CSTN产品:1.1英寸4K单彩1.4英寸65K单彩/双屏单彩1.43英寸65K单彩1.47英寸65K单彩1.5英寸65K单彩/双屏单彩1.8英寸65K单彩/双......
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